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Intel 更新第 10 代 Core i S 系列桌机处理器 加入全新超频设计对应更高核心时脉运作需求 (153436)

Intel第10代Core i S系列桌机处理器以基于14nm制程设计的Comet Lake架构打造,重新调整电压与运作时脉表现曲线,更可借由Thermal Velocity Boost超频技术让单一或其中两组核心可达最高5.3GHz运作时脉表现,核心数量最高则为10核心设计,并且对应20线程运作表现。

继日前宣布更新第10代Core i H系列笔电处理器后,Intel终于宣布更新第10代Core i S系列桌机处理器产品,强调最高运作时脉可借由Thermal Velocity Boost超频技术达5.3GHz,同时也让超执行绪技术 (Hyperthreading Technology)扩展至更多Core i3至Core i9处理器产品,最高对应10核心与20MB快取设计,并且对应Intel 400系列晶片组。

此次推出的第10代Core i S系列桌机处理器同样以基于14nm制程设计的Comet Lake架构打造,除了将会换上全新盒装设计,同时也重新调整电压与运作时脉表现曲线,更可借由Thermal Velocity Boost超频技术让单一或其中两组核心可达最高5.3GHz运作时脉表现,核心数量最高则为10核心设计,并且对应20线程运作表现。

同时Intel也强调透过全新薄型Die STIM封装,让散热功耗效率表现提升,其他则包含最高支援DDR4-2933记忆体规格、最高对应40组PCIe 3.0,热设计功耗最高为125W。

在此次采用的Turbo Boost Max Technology 3.0技术中,则是会在多组核心挑选最佳2组运作核心提升效能表现,但并非透过额外增加电压方式提升运作效能,而是将电压配比集中在其中1组或2组核心,使其运作时脉提高,进而可在特定执行需求增加运算效能。

目前仅有Core i9等级处理器支援针对单一核心或所有核心运作时脉提升的Thermal Velocity Boost超频技术,而Turbo Boost Max Technology 3.0则仅有Core i7等级以上处理器支援,至于Turbo Boost Max Technology 2.0目前则可对应所有Core i等级处理器。

其他部分,则包含可对应2.5G Intel Ethernet Connection I225 (Foxville)有线网路控制晶片、Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)无线网路控制晶片,以及包含支援Thunderbolt 3与Optane记忆体。

而运作效能方面则可透过Intel Performance Maximizer,或是Intel eXtreme Tuning Utility工具资源进行软体超频。

至于此次更新第10代Core i S系列桌机处理器产品,总计包含不锁频的Core i9-10990K、不含整合式显示卡的Core i9-10990KF,以及Core i7-10700K、不含整合式显示卡的Core i9-10700KF,另外也提供同样不锁频的Core i5-10600K、不含整合式显示卡的Core i5-10600KF。

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